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基礎知識三:產品可靠性指標-MTBF基本介紹

日期:2024-11-07 01:12
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摘要:
MTBF即平均無故障時間,英文是“Mean Time Between Failure”,具體是指產品從一次故障到下一次故障的平均時間,是衡量一個產品的可靠性指標(僅用于發(fā)生故障經修理或更換零件能繼續(xù)工作的設備或系統(tǒng)),單位為小時”。
 
 
一、概述
    在如今激烈競爭的電子產品市場中,用戶對產品質量和可靠性的要求越來越高。美國電子協(xié)會*近的一項統(tǒng)計表明,在決定高技術產品是否能占據(jù)大的市場份額時,產品的可靠性是其中*重要的因素。而可靠性設計需要貫穿于整個設計的全過程,而不是僅僅對*終產品的驗證。
   在中國,對電子產品的質量和可靠性要求也十分嚴格。無論是**或民品,都必須有明確的可靠性指標,并且要明確地標識于產品說明書或其包裝上??煽啃灾笜说挠嬎愫皖A測,是市場的需要、技術的推動和政策的規(guī)定,作為電子設計人員必須了解和掌握可靠性計算。
   關于MTBF值的計算方法,目前*通用的權威性標準是MIL-HDBK-217Bellcore,它們分別用于**產品和民用產品。其中,MIL-HDBK-217是由美國國防部可靠性分析中心及Rome實驗室提出并成為行業(yè)標準,專門用于**產品MTBF值計算,其*新版本為217-F2,而Bellcore是由AT&TBell實驗室提出并成為商用電子產品MTBF值計算的行業(yè)標準。
   可靠性預測工具是評估產品是否可靠的基礎手段,可靠性預測工具為整個產品開發(fā)過程提供指導。事實上,業(yè)界已經將可靠性預測工具形象地改名為可靠性管理工具。因為它在整個開發(fā)周期中監(jiān)視著產品的質量情況。
具體表現(xiàn)在以下幾點:
1
.在理論概念設計階段
可靠性預測是十分重要的,它將指導產品能否有可能性實現(xiàn),為設計者提供方案修改提供技術依據(jù),從而避免盲目實施具體設計,盡量將潛在的“不可行性”發(fā)現(xiàn)在早期。如果項目尚未實施,就發(fā)現(xiàn)其MTBF值太低,那么就可能要考慮修改計劃了。
2
設計對比
    在你具體進行產品初期設計和實驗時,往往會有各種方案和建議供你選擇和決定,終究采用哪一個方案為*好?可能它們的電路功能基本相同。此時可靠性分析工具將幫助你做出決定,因為功能相同時,MTBF值、成本等將是*關鍵的因素,在條件允許時,一定采用高MTBF值的方案。
3
隱患定位
    在電子產品調試過程中,可靠性軟件完全可以幫你定位產品中的潛在的“不穩(wěn)定”因素。因為可靠性軟件可以報告整機系統(tǒng)的失效率,以及每一個元器件的失效率,或者某些子電路塊的失效率。電路中可能由參數(shù)不合理,如過壓、過流、過熱等形成某個器件提前失效,(注意,有時往往當時出廠時沒有失效,實驗時也對,但時間一長就壞)。因為任何器件有一個疲勞損傷期,如耐熱指標是90,但工作在95時不一定馬上就失效,但其失效率為很高,這類隱患經常是工程人員*麻煩的事?,F(xiàn)在有了可靠性分析軟件,馬上就可以指出哪些器件不穩(wěn)定。
4
決定價值
    一個產品的*終價值決定于許多因素。但今天,MTBF值將是其中十分重要的一個因素。用戶在了解和評審你的產品價格時,也一定會把MTBF值考慮進去。很多產品其技術指標、市場**性都很好,但由于MTBF值低,也就是說其產品不可靠?;蛘哒f,其產品質量不穩(wěn)定等,從而使其產品的性價比降低。目前衡量產品是否可靠的**標準就是MTBF(注意,不能依靠手工粗略的不**估算)
5
質量管理
    一個電子產品的可靠性指標MTBF的設計已經是任何人都不可回避的事實了。一方面,國內國際上都有十分嚴格的政策規(guī)定,任何電氣產品都必須有*終的MTBF報告,更何況可靠性軟件還不僅僅有此功能。另一方面,用戶也將迫使廠家必須提供MTBF值,以便“買得放心”。試想,如果用戶得知你的MTBF值是人為估測的,那么他將會怎么想?事實上,今天可靠性軟件是管理一個產品整個開發(fā)周期的主要手段。
二、MTBF和那些因素有關
   MTBF的計算方法和依據(jù)已經成為標準,其主體是考慮產品中每個元器件的失效率。但是由于電子產品的結構不同,應用環(huán)境不同等,會嚴重影響每個元器件失效率,從而導致總體MTBF值降低。因此在計算中:
   首先要考慮的是環(huán)境因素。對于Mil-217標準,環(huán)境因素概括成14種類型,它們是GB,GF,GM,NS,NU,AIC,AIF,AUC,AUF,ARW,SF,MF,ML,CL。如GF表示GroundFixed,即固定在普通地面的情況,而CL表示CannonLaunch,即火炮發(fā)射瞬間的情況。這兩種情況下,同一電路的失效率會相差很大。對于Bellcore商用系統(tǒng),其環(huán)境概括為5種類型,它們是:GB,GF,GM,AC,和SC。
   除環(huán)境因素外,其次十分重要的因素是器件本身的可靠性參數(shù),包括內部結構、工藝、封裝、應力度等,而每種器件的內部結構不同而其參數(shù)不同,如CPU和電阻的結構差別很大。
    此外,要考慮的是電子系統(tǒng)加工工藝和結構,如器件插座、焊接、過孔數(shù)、貼片器件、連線等等。這些因素也會導致系統(tǒng)不可靠。
    所有上述這些因素,一般靠人工去建模,去分析,工作量無法想象,但借助于MTBFcal軟件和其龐大的參數(shù)庫,所有工作都變得簡單化。